Obsługa płytek półprzewodnikowych – systemowa precyzja
W produkcji półprzewodników obsługa płytek jest kluczowym elementem wysoce zautomatyzowanych systemów i ich wzajemnych połączeń. Płytki krzemowe muszą być przenoszone między stacjami w sposób wysoce dynamiczny i precyzyjny, z minimalnymi drganiami, na przykład podczas załadunku i rozładunku komór procesowych, sortowania, pozycjonowania, a także podczas transportu i przechowywania w kasetach (FOUP, FOSB lub otwartych). Wszelkie odchylenia w pozycjonowaniu, dynamice lub synchronizacji mogą negatywnie wpływać na jakość, stabilność procesu i przepustowość.
Dlatego dla producentów OEM kluczowe znaczenie mają krótkie czasy cyklu, maksymalna dokładność pozycjonowania i powtarzalne profile ruchu. Jednocześnie rośnie zapotrzebowanie na idealną powtarzalność („copy exact”), zgodność z międzynarodowymi standardami SEMI oraz cyberbezpieczeństwo zgodne z dyrektywą CRA (Cyber Resilience Act).
Zestaw rozwiązań firmy Bosch Rexroth, oparty na platformie ctrlX AUTOMATION, spełnia te wymagania, oferując wstępnie skonfigurowany, modułowy pakiet automatyzacji z optymalnie dopasowanymi komponentami do sterowania ruchem, napędami, systemami I/O, komunikacją i bezpieczeństwem. Producenci OEM otrzymują gotowe do użycia rozwiązanie dla systemów obsługi płytek półprzewodnikowych, które ogranicza nakłady na prace inżynierskie i integracyjne, skraca czas wprowadzenia produktu na rynek, a jednocześnie zapewnia wydajność, zgodność z normami i cyberbezpieczeństwo.
Gotowy do użycia zestaw rozwiązań do obsługi płytek
Zestaw rozwiązań łączy w sobie optymalnie dopasowany sprzęt i oprogramowanie dla systemów obsługi płytek półprzewodnikowych. Bazuje on na jednostce ctrlX COREplus z systemem operacyjnym ctrlX OS i oprogramowaniem ctrlX MOTION jako potężnym rdzeniem sterowania ruchem. Dzięki MOTION API producenci OEM mogą integrować własne funkcje ruchu, kinematyki i interfejsy, jednocześnie chroniąc swoje know-how.
Skalowalne rozwiązania napędowe z rodziny ctrlX DRIVE (48 V DC, 200/230 V AC lub 400 V AC) oraz funkcja w modułach ctrlX I/O umożliwiają wysoce dynamiczne, precyzyjne i pozbawione drgań ruchy, które są niezbędne do uzyskania krótkich czasów cyklu i powtarzalnych procesów.
Otwarte interfejsy, takie jak OPC UA i EtherCAT, zapewniają prostą integrację z istniejącymi architekturami w przemyśle półprzewodników. Ponadto, zintegrowane bezpieczeństwo funkcjonalne, cyberbezpieczeństwo zgodne z normą IEC 62443-4-2 SL2 oraz wsparcie dla standardów SEMI ułatwiają szybką certyfikację i globalne wdrożenie.
Rezultat: Modułowy, przyszłościowy pakiet automatyzacji dla wysokowydajnych i niezawodnych systemów obsługi płytek.