Wafer Handling – Präzision mit System
In der Halbleiterfertigung ist Wafer Handling ein kritischer Bestandteil hochautomatisierter Anlagen sowie deren Verknüpfung. Silicon Wafers müssen zwischen Stationen hochdynamisch, exakt und vibrationsarm bewegt werden: beim Beladen und Entladen von Kammern, beim Sortieren und Ausrichten sowie beim Transport und Lagern in Cassetten (FOUP, FOSB oder offene Cassetten). Jede Abweichung in Positionierung, Dynamik oder Synchronisation kann Qualität, Stabilität und Durchsatz beeinträchtigen.
Für OEMs zählen daher kurze Zykluszeiten, maximale Positioniergenauigkeit und reproduzierbare Bewegungsprofile. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an „copy exact“, internationale SEMI-Standards und Cybersecurity im Sinne des Cyber Resilience Act.
Das Solution Set „Wafer Handling“ von Bosch Rexroth adressiert diese Anforderungen mit einem vorkonfigurierten, modular aufgebauten Automatisierungskit auf Basis von ctrlX AUTOMATION – mit optimal abgestimmten Komponenten für Motion, Antrieb, I/O, Kommunikation und Safety. OEMs erhalten ein startklares Solution Set für Wafer Handling Systeme, das Engineering- und Integrationsaufwand reduziert, Time-to-Market verkürzt und zugleich Performance, Standardkonformität und Cybersecurity gewährleistet.
Startklares Solution Set für Wafer Handling
Das Solution Set „Wafer Handling“ bündelt optimal aufeinander abgestimmte Hard- und Software für Wafer Handling Systeme in der Halbleiterindustrie. Im Zentrum stehen ctrlX COREplus mit ctrlX OS sowie ctrlX MOTION als leistungsfähiger Motion-Kern. Über die MOTION API können OEMs eigene Bewegungsfunktionen, Kinematiken und Schnittstellen integrieren und ihr spezifisches Know-how schützen.
Skalierbare Antriebslösungen mit ctrlX DRIVE (DC 48 V, AC 200/230 V oder AC 400 V) sowie oversampling-fähige ctrlX I/O ermöglichen hochdynamische, präzise und vibrationsarme Bewegungen – essenziell für kurze Zykluszeiten und reproduzierbare Abläufe im Wafer Handling.
Offene Schnittstellen wie OPC UA sowie EtherCAT sorgen für eine einfache Integration in bestehende Semiconductor-Architekturen. Ergänzend unterstützen funktionale Sicherheit, Cybersecurity nach IEC 62443-4-2 SL2 sowie relevante SEMI-Standards eine schnelle Zertifizierung und globale Einsetzbarkeit.
Das Ergebnis: ein modular erweiterbares, zukunftsfähiges Automatisierungspaket für performante und resiliente Wafer Handling Systeme.
